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熱阻是衡量LED器件散熱水平的重要參數,傳統的熱阻測試僅能獲得器件整體的熱阻值,無(wú)法反映器件內部的熱阻結構,而在內部細節缺失的情況下去提升LED散熱能力是非常有限的。為了實(shí)現良好的熱管理,有必要對器件內部的熱阻結構進(jìn)行深入細致的分析,這就好比借給了研發(fā)工程師一雙看清LED熱流的眼睛。
遠方自主研究和開(kāi)發(fā)的熱阻分析方法,通過(guò)建立被測對象的熱傳導數學(xué)模型,可準確獲取被測對象接觸界面的熱阻以及各熱傳導部件內部的熱阻分布,實(shí)現被測對象熱阻結構的準確量化分析。
日前,遠方公司收到了美國專(zhuān)利商標局頒發(fā)的《熱阻分析方法》發(fā)明專(zhuān)利證書(shū)(證書(shū)號US 10,094,792B2),在經(jīng)過(guò)5年的審查后,獲得美國專(zhuān)利授權,此前該技術(shù)已獲得中國發(fā)明專(zhuān)利授權。
基于發(fā)明專(zhuān)利,遠方公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)了TRA200/300系列熱阻分析儀,通過(guò)對LED器件的熱阻結構分析,為其散熱設計提供重要依據和評判手段,具有測試精度高、速度快的優(yōu)勢。TRA-200適用于中小功率LED器件,TRA-300適用于COB封裝的大功率LED以及LED模組等。